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傳統設備無法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔？薄型鋁基板激光鉆孔設備來解決！可穩定加工 0.05mm 微孔、孔間距 0.1mm，孔壁光滑無變形，適配可穿戴 / 折疊屏等輕薄產品；支持參數可調，滿足不同密度加工需求。點擊免費領激光鉆孔設備核心參數表 + 薄鋁基板加工案例！
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紫外皮秒激光切割機適配印刷/電子/醫療菲林切割：醫療耗材切0.05mm PI無擊穿，柔性電子孔加工≤0.1mm；維護成本低30%、6個月回本。對比傳統設備，免費領選型方案+菲林切割報價！
中小PCB企業愁微孔加工效率低、設備投入高？飛秒激光鉆孔設備（中小企定制版）支持多工位同步加工，無需換硬件適配多材質，單臺日均加工120萬孔，設備利用率提至95%，維護成本低，投資回報周期短，助力中小廠突破高端PCB產能瓶頸，降本增效搶訂單。
飛秒激光切割設備：賦能PCB全行業升級，航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場景均適配，切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區＜5μm，工序減少3道、生產周期縮短20%。支持24小時連續作業，設備利用率達92%，人工成本降35%。聯系我們獲取PCB飛秒切割技術方案，免費咨詢中小型PCB廠專屬升級計劃！
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