在芯片領(lǐng)域，我國處于弱勢地位，很多芯片需要依賴進(jìn)口，長期受制于人，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈。在近年來的中美貿(mào)易戰(zhàn)中，美國就芯片問題對中國進(jìn)行了制裁，使我們意識到芯片的重要性。之后國內(nèi)對芯片制造難點相關(guān)技術(shù)相繼攻克。

我國信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)多個領(lǐng)域取得積極進(jìn)展

信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，隨著6G通信技術(shù)領(lǐng)域的開展，我國已經(jīng)站在了頂端。成為6G技術(shù)專利申請的主要來源國，位居全球首位。

很快我國也會具備制造高端芯片的能力，相信在我們的創(chuàng)新技術(shù)不斷積累之下，7nm芯片的量產(chǎn)也會很快實現(xiàn)。讓因為芯片問題卡脖子而停止發(fā)展的手機，汽車等科技企業(yè)看到希望。
在芯片制造中，激光切割機起什么重要作用呢？
在芯片制造中，晶圓作為芯片的核心原材料，激光切割機能很好地滿足晶圓切割，能有效地避免砂輪劃片存在的問題

激光切割機晶圓的優(yōu)點：

1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高，熱影響?。好}沖激光可以做到瞬時功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區(qū)域極小，確保高精密加工，小熱影響區(qū)域。

3、加工效率高，經(jīng)濟(jì)效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數(shù)倍且沒有耗材無污染。 半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。

激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成鈣質(zhì)層，然后通過外部施加壓力使芯片分開。國產(chǎn)芯片能實現(xiàn)量產(chǎn)，離不開相關(guān)設(shè)備廠商的努力，在卡脖子的技術(shù)難點面前，突破自己，發(fā)展自己的技術(shù)，才能跳出泥潭。